作为OpenPower及IBM研究联盟的一员，三星在半导体工艺方面跟IBM已经合作至少15年了，三星的FinFET工艺技术也同样受益于IBM技术，今天双方的合作还将扩展到下一个十年，IBM选择三星代工未来的Power处理器。
根据双方的合作信息，IBM将使用三星的7nm EUV工艺生产未来的Power处理器及其他HPC产品，该工艺今年10月份才量产，三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱，又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。
不过三星与IBM的合作还缺少细节，目前的Power 9使用的是14nm工艺，依然由GF代工，下一代的Power 10处理器规划使用10nm工艺，再下一代的Power 11才会使用7nm工艺，由于代工厂的变动，现在不确定IBM是跳过10nm节点直接上7nm还是会继续使用10nm工艺。
对三星来说，由于台积电几乎垄断了所有7nm工艺订单，现在获得IBM这个大客户对他们扩展代工业务至关重要，而与IBM的合作也会成为三星7nm EUV工艺的广告宣传，未来可以从台积电那里抢更多的客户了。
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蔡先生 