重磅！硬件的这三大错误，一眼看出来就是合格工程师！

一、原理图常见错误
1）ERC报告管脚没有接入信号：

a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

c.创建元件时pin方向反向，必须非pinname端连线。

d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。

2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

1）网络载入时报告NODE没有找到

a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

c.原理图中的元件使用了pcb库中pinnumber不一致的封装。

如三极管：sch中pinnumber 为e,b,c,而pcb中为1，2，3。

2）打印时总是不能打印到一页纸上

a.创建pcb库时没有在原点；

b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。

3）DRC报告网络被分成几个部分

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPER查找。

如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

在经过多年的实践与探索，华强PCB是深圳华强聚丰集团旗下中国顶尖样板及小批量电路板生产商，多年来一直专注于多层精密电路板的生产，技术总监刘总跟我们分享了几点PCB制造与设计完美融合的小经验。

1）焊盘重叠

a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为• 隔离,连接错误。

2）图形层使用不规范

a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解。

b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

3）字符不合理

a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。

4）单面焊盘设置孔径

a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.

b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

5）用填充块画焊盘

这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

7）大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

8）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

9）未设计铣外形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

10）孔径标注不清

a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。