独访半导体老兵：国内第一家功率半导体上市公司奋斗史！

全额认配大股东力挺8英寸线落地

华微电子2001年3月在上海证券交易所上市，是国内功率半导体器件领域首家上市公司。“30多年前我接任半导体厂厂长的时候，全国同类业务企业有400多家，现在留下来的屈指可数。”夏增文说，做半导体，一要勤奋、二要有耐心，缺一不可。

以此次配股募投项目为例，夏增文坦言公司已经准备了10年。

根据配股说明书，华微电子拟配股募集资金不超过10亿元(含发行费用)，扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片，以及与公司主流产品配套的IC芯片。

“作为一名半导体老兵，我本人从来没有像现在这样自信过、激动过。”夏增文提到国家产业政策近年来对于半导体的高度重视时，有感而发。

据介绍，华微电子此次募投瞄准了中高端转型的里程碑产品IGBT芯片。说到IGBT，这是目前功率电子器件里技术最先进的产品之一，以“无孔不入”著称，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业都可以应用，被称为电力电子行业里的“CPU”，但长期以来仍被垄断在少数IDM手上。

与国内同行业企业相比，华微电子此次募投项目的主要产品技术先进，达到了英飞凌、ABB等厂家的水平。同时，国内市场销售的IGBT、低压trench-MOS和超结MOS产品目前多为进口产品，产品售价较高。与进口同类产品相比，华微电子本次募投产品在技术水平同步的前提下因生产成本较低，具有替代进口的竞争优势。

“IGBT是事关国家经济发展的基础性产品。”他表示，“8英寸线无论对华微电子还是中国半导体产业来说是梦想，也是使命。”夏增文告诉记者，虽然这一领域在中低端配套应用方面不乏尝试者，但从中高端产业化的角度，华微电子还是先行军，公司已经从技术储备、前期研发、早期市场的介入等方面做好准备。

例如，2016年公司已经启动新能源汽车电机控制器用IGBT产品研发，2017年公司产品获得下游客户的认证，并于2018年顺利实现小批量生产。针对家电领域，公司于2016年启动变频家电用IGBT产品研发，于2017年通过产品认证和小批量供货。

此次配股募资，华微电子控股股东上海鹏盛承诺，将以现金出资约2.03亿元，全额认购其可获配的股份。此次募投项目达产后预计将实现年销售收入9.18亿元，生产期平均年税后净利润为1.90亿元。

万物有芯做半导体需厚积薄发

目前，中国已成为全球最大的功率半导体器件市场，进口替代趋势明显。根据集邦咨询《中国半导体产业深度分析报告》，2018年中国功率半导体市场规模大幅增长12.76%至2591亿元。夏增文认为，在未来的“万物互联、万物有芯”时代，半导体产业将面临非常难得的发展机遇，强大的市场需求将会持续很久，未来三年产业或将迎来质变。

随着科创板即将推出，包括半导体和集成电路在内的“新一代信息技术”企业已经成为申请登陆这一板块的中流砥柱。夏增文告诉记者，半导体是典型的资本密集型产业，可以尝试多层次的资本市场，华微电子也关注到了科创板的机会。但要投身这个行业却是一个“厚积薄发、苦尽甘来”的历程，不是仅仅砸钱可以砸出来的，特别是“制造”不能放弃。他强调，制造强则芯片强，人才、资本特别是产业资本必须回归到关注制造业的本质上来。

上市至今18年，华微电子建立了从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。“这些年，我们一直没有放弃芯片，一是不能辜负老一代人打下来的底子，二是我们非常清楚半导体产业的实力和前景。”而华微电子所在地吉林位居东北老工业基地，在夏增文看来，这也是华微电子得以发于“芯”、止于“芯”的关键所在。

夏增文告诉记者，半导体制造行业员工的经验非常重要，没有3到5年的历练很难成才，因此，员工稳定性对于企业非常重要，每一名普通的一线员工对于半导体企业来说都是宝贝。“吉林与国内同样做半导体产业的其他发达省份不同，人员稳定是我们最引以为豪的。”

天时地利再加人和，华微电子已经开始在新能源汽车、变频家电、光伏、军工等新兴领域拓展，进军中高端市场。

数据显示，华微电子2016年、2017年营收分别为13.96亿元、16.35亿元；净利润分别为0.37亿元、0.95亿元。公司最新发布的业绩预告显示，2018年实现营业总收入17.09亿元，同比增长4.55%；净利润1.04亿元，同比增长9.46%，业绩稳步增长。