高通、NXP推出汽车料新品；两原厂失火事件1月行情月报 -奥伟斯科技

全球车用半导体市场整体火爆，缺芯状况依然存在，根据AFS最新数据，1月全球因缺芯减产30万辆车，如本月丰田因缺芯正限制雷克萨斯在日本的订单量。此外，根据台湾电子时报消息，车用半导体细分领域需求差距正在拉大，部分零部件进入库存调整。DIGITIMES asia援引汽车制造商供应链厂商消息称，全球汽车半导体供需预计将从2023年第一季度末或第二季度初开始平衡。因车用芯片火爆，众多半导体厂商纷纷加大投资，德国芯片供应商采埃孚和美国芯片制造商Wolfspeed于本月宣布在萨尔州建立电动汽车芯片工厂。本月，恩智浦推出首款28nm RFCMOS雷达单芯片系列、高通发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片，预计未来会有更多厂商将加大车用芯片投入。

存储类半导体方面，据TrendForce集邦咨询研究显示，由于多数供应商已开始减产，一季度NAND Flash价格环比跌幅将收敛至10%-15%。DRAM方面，由于美光、三星电子、SK海力士等多家供应商已开始积极减产，预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13-18%，但仍不见下行周期的终点。其中，PC及Server DRAM跌幅仍是近两成左右；Mobile DRAM在获利空间最为压缩的现况下，是跌幅收敛较明显的品类。而据DIGITIMES asia消息称，NOR Flash价格跌幅或在2023年Q1收窄至仅3%。受整体环境影响，业内判断，存储芯片库存将在第一季度持续升高，终端采购动能Q3末才有望回温！

TI方面，汽车料依然是缺货的主流，如用于汽车ADAS的串行器、解串器芯片，此类芯片热度高且价格居高不下。TI部分工业机械制造商客户订单正在放缓。此外，TI交期已连续五个月缩短。其中，电源管理芯片和模拟芯片的交期下降幅度最大。TI于1月发布了超声波镜头清洁芯片组，使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。

ST需求主要集中在STM32F系列的MCU、SPC和VN车规系列，另外MOSFET也有需求。ST 车规MCU和STM32F4系列的MCU目前仍缺货，价格暴涨，市场接受度较低，如STM32F429ZET6、SPC560B50L3B4E0X等。STM32F01和STM32F03系列MCU价格目前则相对稳定，而不缺货的MCU部分价格已经平稳下降，如01和03系列。官方信息，STM今年资本开支有望同比增13.6% 用于扩产12英寸晶圆、碳化硅。

Vishay 近期需求主要集中在 MOSFET 和无源器件上。当前，大部分 Vishay 产品的参考交期仍然较长，在 50 周以上。1月，Vishay的无锡代工厂发生起火事件，高压MOSFET生产受到一定影响，如TSOP-6/TO-236 /SO-6 /PowerPAK 1212-8系列等。此外，Vishay本月宣布推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器，可用来优化工业和汽车应用。

Infineon除了部分汽车料MCU行情较好外，其他行情偏淡。Infineon焦点仍集中在SAK系列。据英飞凌代理商反馈，SAK在Q1依然供货紧缺。此外，本月英飞凌一晶圆厂着火，mos管交期延长，受到影响的有BSP/BAS/ISP/BSS/BCP/SMBT等系列。

安森美的需求主要在逻辑器件、MOS管和传感器物料上，像NCV、NRV系列的车规芯片和NVM系列的车规MOS管比较缺货，市场价格比较高，部分交期达到了50周以上。另外随着疫情的逐步放开，医疗领域 MBRA/MBRS 现货市场价格涨幅明显。1月28日，安森美与大众汽车达成战略协议，为后者供应碳化硅等半导体模块产品。

NXP方面，目前FS系列需求比较稳定，S系列的到货量较少，目前还处于缺货状态；MK系列价格处于高价位。工业类芯片价格已趋于平稳，汽车类芯片的短缺问题也有所缓解，但仍有极个别物料存在较大缺口。1月，恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片，其表示已出货数千万颗汽车雷达。

目前 ADI整体需求仍然疲软，通用类物料现货市场库存充足，价格不断下跌。市场上，对于ADI医疗、工控等领域的高级物料有一定的需求。此外，据了解ADI23年会针对新能源汽车、医疗健康、数据通信、智能工业细分市场等热点领域积极布局。1月消息，ADI斥资10亿美元，拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，目标产能翻倍。

高通1月需求不多，消费市场的持续疲软对高通的影响很大。另外，其网通料AR8031-AL1A，QCA7005-AL33有部分现货释放，但价格依旧很高。其他热门缺货型号有 BC417143B-GIQN-E4、AR8031-AL1B等，价格较高，市场现货较少。1月，高通发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片，该芯片具有辅助驾驶和驾驶舱功能，包括娱乐功能

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