您当前的位置: > 新闻中心 > 市场动态

新闻中心

24小时服务热线 0755-82544779

拆解三星Galaxy Note 9:三星手机转型做笔记本电脑!

时间:2018-08-16    来源:本站    点击:2565次   

[摘要] 三星上周在纽约Unpacked活动上揭晓新款旗舰手机Galaxy Note 9之后,遭到各大媒体批评没有新意、价钱又贵。不过俄罗斯网站Hi-tech Mail随即作了精简拆解,并且与去年推出的Galaxy Note 8作比较,发现该款手机采用的散热模块,可以媲美“笔记本电脑”。

相比去年推出机种,Galaxy Note 9标榜采用更大电池容量,比起Galaxy Note 8采用的3300mAh电池电量,以及Galaxy S9+的3500mAh电池电量,一口气在几乎相差无异的Galaxy Note 9内放入4000mAh电池电量,让此款新机电池续航力几乎快与小尺寸平板差不多。

 

3.jpg

 


从Hi-tech Mail网站拆解结果来看,显示Galaxy Note 9采用相对精简的电子组件,并且减少电路板占用面积,如此即可让内部空间可放置更大容量电池。

 

5.jpg

6.jpg

 

此外,从内部空间配置来看,确实也能看见因为电池组件摆放位置,使得Galaxy Note 9的双镜头相机模块必须为横向排列,而无法像Galaxy S9系列采垂直排列。Note 9 的指纹传感器位置也发生了变化,整个模版被移动至后置镜头的下方,使用时就不会像前代一样弄脏镜头。 

7.jpg

8.jpg

 

此外,从内部空间配置来看,确实也能看见因为电池组件摆放位置,使得Galaxy Note 9的双镜头相机模块必须为横向排列,而无法像Galaxy S9系列采垂直排列。Note 9 的指纹传感器位置也发生了变化,整个模版被移动至后置镜头的下方,使用时就不会像前代一样弄脏镜头。 

9.jpg

 


另一方面,Galaxy Note 9仍维持单一电池组件设计,而非像苹果在iPhone X内采两组电池堆栈模式,或许也是考虑电池放电效率等情况,加上本身机身空间相对较大,因此可以放置相对较大的电池规格。

 

10.jpg

 

智能手机中最容易被损坏的组件,USB接口在内的充电模块应该算是排得上前几名,在 Note 8 时若要维修更换必须整个接口从主板上移除,相对也要承受一些耗损的风险,但在 Note 9 上则改采连接器与主板连结,扁平电缆部分快拆好拆。

11.jpg

 


Note8散热导管与Note 9散热模块比较(上:Note 9,下:Note 8)

而在其他组件部分,同时也可以看见三星此次确实在内部散热设计做了加强,其中包含效仿笔记本电脑,导入更大面积的散热铜片,而三星也表示在散热设计中加入碳水冷却 (Water-Carbon Cooling)系统,散热体积到335.5立方厘米,比Note8还大3倍。

 

12.png

 

三星官网上展示了“碳水冷却”铜片的位置与结构。(图自:三星官网)

按理而言, Note 9 所使用的骁龙 845 芯片相对发热量会更高,但配合之后Android P (9.0)导入装置端的人工智能学习机制,将能让手机在运算效能与电力损耗表现取得平衡,就算处理器正埋头高速运行,使用者仍然不会明显注意到温度的提升。

 

13.png

 

在新款S Pen设计部分,首先可以看到不管 Note 9 或 Note 8 皆以胶合方式来固定,为了维持其 IP68 的防水防尘能力在封胶部分可说是不错过任何细节,但仔细观察下你会发现 Note 9 固定 S Pen 的方式更为牢固,除了保有过去按压弹跳的设计外,更能在最大限度的状态下减少笔匣中的磨损。

另外由于增加蓝牙链接功能,新款S Pen额外加入感应充电电容等组件,笔径稍比Galaxy Note 8使用的S Pen增加一些,因此无法收纳于机身设计看起来十分相似的Galaxy Note 8内,但因为两者均使用Wacom手写笔技术,因此可以互换使用,即使新款S Pen处于没电状态依然可以正常在Galaxy Note系列机种书写。

14.png

 

拆解全图对比,左:Note 8,右:Note 9

在其他在拆解评价当中,Hi Tech拆解小组认为Note 9的防水设计更好、维修更简单,耳机听筒也比 Note 8 大,因此应该也能提升通话质量。


 

关于我们
关于我们
组织架构
发展历程
资质证书
联系我们
产品中心
OWEIS
IKSemicon
TISemicon
ADSemicon
OPTOMEI
KODENSHI AUK
ICMAN晶尊微
GIANTEC聚辰
Fujitsu富士通
触摸芯片
MCU单片机
杭州中科微
Heroic禾润电子
电源管理芯片
天微显示驱动芯片
3PEAK运算放大器
聚洵运算放大器
润石运算放大器
巨华积体语音芯片
蓝牙WIFI方案开发
贴片发光二极管
华润微
集成电路
FOLLON贴片电解电容器
解决方案
充电器电源解决方案
适配器电源解决方案
智能电表电源解决方案
智能家电电源解决方案
金属触摸控制解决方案
触摸控制解决方案
触摸芯片设计指南
水位检测解决方案
汽车传感器解决方案
新闻中心
新品发布
公司新闻
市场动态
活动公告
媒体报道
资料下载
ROHS环保报告
公司介绍/产品目录
OWEIS电源芯片技术资料
OWEIS触摸芯片技术资料
OWEIS接口芯片技术资料
OWEIS场效应管技术资料
IKSemi技术资料
KODENSHI AUK资料
CORERIVER技术资料
ADS技术资料
万代技术资料
芯邦技术资料
启攀微技术资料
博晶微技术资料
海栎创技术资料
融和微技术资料
芯朋微技术资料
启臣微技术资料
美格纳技术资料
比亚迪技术资料
在线客服