英特尔的10nm工艺延期到明年底,而台积电、三星的7nm已经或者即将量产。不仅如此,更重要的是英特尔使用EUV光刻工艺也面临不确定性,有分析称,2021年底英特尔都不太可能用上EUV工艺,而台积电、三星明年的7nm改进版工艺就会用上EUV。
现在,EUV光刻机虽然已经量产出货,但在产能还达不到要求,所以台积电首先推出了不使用EUV光刻工艺的第一代7nm,预计明年的7nm+增强版工艺上才会使用EUV光刻工艺。
在使用EUV光刻机方面,三星是最激进的一家,直接在7nm工艺上首发EUV工艺,但这也导致三星的7nm工艺难度高,进展比台积电更慢,台积电今年中就开始量产7nm芯片,三星的7nm EUV工艺预计要到明年初才能正式量产,而且客户数量远低于台积电的50多家。GF公司原本也在第二代7nm工艺上使用EUV工艺,不过他们现在退出了7nm工艺的研发、生产,EUV光刻机也用不上了。
英特尔是最早投入研发EUV工艺的半导体公司之一,但是现在英特尔的不确定性也是最大的,2014年,英特尔还表态他们并不依赖EUV工艺,即便没有EUV光刻机也懂得如何制造7nm工艺的芯片。
关于EUV工艺,英特尔官方还未正式表态,EETiems上周在报道中援引伯恩斯坦分析师Mark Li的消息称英特尔还在等待EUV技术更加成熟,在2021年底之前不会将EUV工艺纳入到其工艺技术中去。
如果实际情况确实如上述分析的那样,则意味着英特尔至少要在三年后才能用上EUV工艺,即便2021年末真的推出了EUV工艺,其在这个技术进度上落后台积电、三星公司两年时间,不过,按照英特尔的说法,其策略和决定更成熟,因为在新工艺技术问题没解决之前上EUV工艺可能会引入额外的风险。
而现在,英特尔最大的麻烦不是EUV光刻工艺,他们首先要解决的是10nm工艺的量产,将良率提高到可以接受的程度,在2019年底正式推出基于10nm工艺的处理器,而在2020年才有可能大规模生产出移动、桌面、服务器版的10nm芯片。
英特尔的7nm工艺尚在研发中,透露的消息非常少,此前只是表态称7nm工艺上吸取了10nm工艺的教训,不搞太浮夸的指标以便降低量产难度。
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