2018-06-26
Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)系统级封装(sy...[查看详情]
2018-06-25
微型封装MAX32630和MAX32631可提供快速处理,同时延长电池寿命 Maxim推出基于ARM Cortex-M4F内核的MAX32630和MAX326...[查看详情]
2018-06-25
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出LinkSwitch-TN2离线式开...[查看详情]
2018-06-21
GigaDevice GD32F450系列全新32位通用 MCU基于200MHz Cortex-M4内核,持续以业界领先的强大处理效能与低功耗、高集成度、高可靠...[查看详情]
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