2019-03-29
「半导体我们自己一定会做！」鸿海董事长郭台铭先前曾立下目标，而半导体业者表示，从IC设计，设备到晶圆生产，鸿海半导体版图逐渐成形，关键一块拼图将会是12寸晶圆厂...[查看详情]
2019-03-28
近日，中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索，通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺，有效解决了晶体生长过程中原料分解、多晶形成、晶体开裂等问题，采...[查看详情]
2019-03-28
致力于氮化镓功率器件的中国半导体企业英诺赛科，展出了45W USB PD快充解决方案：功率高充电快，体积小重量轻，一个氮化镓快速充电器搞定笔记本和手机的充电...[查看详情]
2019-03-26
3月22日，据上交所披露，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(简称“和舰芯片”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上交所正式受理，而这是国内历史上首例亏损上...[查看详情]
2019-03-21
在半导体设计、制造及封测三大领域中，国内公司最薄弱的环节是半导体制造，目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点，国内...[查看详情]
2019-03-21
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严...[查看详情]
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蔡先生 