全球半导体设备的销售创新高，大陆首次超越台湾，韩国第一！

时间：2018-12-17 来源：本站点击：1905次

[摘要] SEMI国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶指年终整体设备预测报告显示，大陆排名将首次上升到第二，把台湾挤至第三名。

国际半导体产业协会（SEMI)13日发表年终整体设备预测报告，指2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.7%，为621亿美元，高于2017年所创下566亿美元的历史新高，大陆排名将首次上升到第二，把台湾挤至第三名。

SEMI国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶指出，根据这份报告显示，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元；晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩／倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达25亿美元；封装设备预计将成长1.9%，达40亿美元，而半导体测试设备预估将增加15.6%，达54亿美元。

曹世纶表示，就2018来看，韩国连续第二年成为全球最大设备市场，大陆排名将首次上升到第二，将台湾挤至第三名。

除了台湾、北美和韩国，调查涵盖的所有地区都呈现增长局面，大陆将以55.7%的成长率居首，次为日本32.5%，以东南亚为主的地区23.7%，欧洲14.2%。

展望2019年，SEMI预测设备市场预期将微幅下滑4%，韩国、大陆和台湾将维持前三大市场地位。韩国设备销售估计将达到132亿美元，大陆125亿美元，台湾118.1亿美元。预估明年只有台湾、日本和北美三个地区呈现增长。

2020年前景较为正向，预估将成长20.7%，可望达到719亿美元的历史新高，届时所有地区市场都可望成长，成长幅度以韩国最大，其次为大陆和以东南亚为主的其他地区。

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