中国半导体代工部分最难，看好IC设计和封装

1月7日，“第十九届瑞银大中华研讨会媒体见面会”在上海举行。瑞银亚太区半导体行业分析师吕家璈出席并演讲。

吕家璈认为中国的人工智能起步不久，已达世界水准。在半导体领域，现在有很多中国公司想追上欧美的步伐。但是在短期内，较难取代欧美的半导体。这可能是最大的风险。

从全球半导体来看，他对此持中立态度。他觉得全球半导体基本上有两个波浪。之前的十年是一个很大的波浪，基本上以智能手机为代表。另外一个很大的波浪是，以后的十年会出现AI等新的领域，而新领域的机会不会比手机小。

具体到半导体各领域，吕家璈提出，代工是最难的部分。从IC设计来看，他觉得中国有很大潜力。如果跟BAT合作的话，长期来看非常有机会。同时，他看好门槛比较低的封装。

以下为演讲全文：

吕家璈：中国的人工智能发展起步不久，已经到达世界水准了。从全世界来看，人工智能很新。欧美已经做半导体已经超过30年了，追起来会比较辛苦。

人工智能在中国是非常乐观的。我们觉得有两个比较大的风险：第一，人工智能主要因素是硬体、软体、人才，中国最大的优势是数据。在半导体方面，中国现在比较依靠国外。如果中国在数据上面的优势越来越强大，美国公司对数据的管理和限制也会越来越多。中国想做半导体的公司蛮多的，我们觉得在短期内比较难取代欧美的半导体。这可能是最大的风险。

我们对全球半导体的看法是半导体基本上有两个波浪。

之前的十年是个很大的波浪，基本上就是智能手机。今年苹果手机卖得很不好，2019年会是最后一代苹果4G，2020年应该是第一代的5G苹果手机。很有可能消费者宁可买5G的手机。

另外有一个很大的波浪，如果我们看以后的十年出现AI等新的领域，新的领域机会不会比手机小。另外有一个问题，去年比特币成长的非常快，现在需要担心到底可以维持多久。另外就是贸易，如果我们分开来看的话，2019年半导体内存是下滑的，刚才讲到车用、服务器、AI还是有成长空间的。我们看手机在全球半导体占的比例大概是1/3，在亚洲可能是一半。服务器、车用半导体由日本公司、欧美公司主导。2019年，亚洲有可能会比较辛苦一点。

很多投资者问我们怎么看中国半导体。我们看到中国《2025计划》中半导体是很大的一环。在贸易的背景下，我觉得中国政府更清楚现在的半导体都依靠美国，所以只会加速做半导体。长期看应该是有利的，因为现在我看到的投资越来越多、越来越快，有很多人才从国外回中国。不过在短期内肯定这是一个蛮大的风险。

如果我们看半导体各个领域，我觉得代工是最难做的，因为这个是一代一代摩尔定律累积的经验。美国的英特尔做了30年，中国这边还没有那么久的历史，追的话应该蛮辛苦。

从IC设计来看，我觉得中国的潜力是很大的。第一，IC设计不需要投资工厂。如果看之前的半导体，其实AI这边专利比较少，很多计算是比较简单的。这也是对中国有利的地方。我觉得如果跟BAT合作的话，长期来看是非常有机会的。

另外我们看好封装。第一，门槛比较低。第二，这几年，中国在半导体方面做了一些实验，后来都不成功。封装买了一些国外公司，已经有了世界级技术了。我们对全球半导体持中立态度。