中芯、晶合、华虹！传三大晶圆厂6折抢单（成熟制程）
时间：2024-12-11 来源：本站 点击：398次
[摘要] 中芯、晶合、华虹！传三大晶圆厂6折抢单（成熟制程）
市场传出，中芯国际、晶合、华虹宏力等大陆晶圆代工厂以12吋代工价6折、8吋代工价降价2至3成的低价抢单，或致台湾IC设计厂转向大陆投片，冲击联电、世界先进等台厂。（注：6折报价是相对于台系厂商，非自身原价折扣）
面板驱动IC厂敦泰称大陆代工厂杀价不明显。联电也强调第4季展望不变，平均售价预期持平。世界先进则指出整体市场产能供过于求。
近期，由于晶圆代工成熟制程市场供过于求，中国大陆的主要晶圆代工厂，包括中芯国际、晶合半导体以及华虹宏力等，为了填补产能，正积极以低价争取更多IC设计厂的订单。据报道，这些大陆晶圆代工厂对12英寸晶圆代工的报价仅为台湾厂商的6折，而8英寸晶圆代工的报价也降低了20%至30%。这一策略已经引发了一些台湾IC设计厂转向中国大陆代工厂投片生产，从而可能对台湾的晶圆代工厂，如联电和世界先进等，造成运营上的冲击。尽管有市场传言称大陆代工厂正在通过降价来争取订单，但台湾芯片厂商表述不一，受影响程度不同。1、面板驱动IC厂敦泰今天表示，目前大陆代工厂杀价争取订单情况并不明显。联电强调，第4季展望不变，平均售价预期持平。
2、联电10月底法人说明会时预期，各终端市场的需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显下降趋势，第4季晶圆出货量与美元产品平均售价都将较第3季持平。
40／45nm 报价降幅最大
随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求持续疲弱，大陆晶圆代工厂不断释放成熟制程产能，导致市场供需严重失衡，现在已完全转变为买方市场。为了降低成本，芯片设计厂急需消化库存，而大陆晶圆代工厂则通过降价抢单来吸引这些客户。由于驱动IC、电源管理IC等产品的代工技术门槛相对较低，大陆晶圆代工厂在价格上具有更大的竞争力。据报道，大陆晶圆代工厂在抢单过程中，根据不同制程或品项提供了不同的折扣。其中，40/45nm制程的报价降幅最大，尤其是12英寸晶圆代工的报价降幅最为显著，最多可达台湾晶圆代工同业的6折。同时，8英寸晶圆代工的报价也连续多个季度下调，目前再砍价20%至30%。这一价格战策略已经取得了一些成效，一些原本与台湾晶圆代工厂合作的芯片设计厂已经开始转向大陆代工厂。以晶合集成为例，该公司近期已经收到了大量驱动IC、电源管理IC相关订单的回流。这不仅提升了大陆晶圆代工厂的产能利用率，也给台湾晶圆代工厂带来了更大的价格压力。目前，以成熟制程为主力的台湾晶圆代工厂，如联电和世界先进等，产能利用率已经滑落至70%以下，对营收和毛利表现产生了不利影响。预计这一影响将持续到2025年下半年才可能逐渐好转。
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蔡先生 